Amaoe BGA reballing šablony Pro BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 BGA136 Huawei Honor 9X RAM Čip na Ukládání Cínu Rostlin Net

Nový produkt

113.28 Kč

138.11 Kč

-17 %

Skladem

Štítky:

amao vzorníku, lpddr3, malý šroub, černá šablony, lpddr4, lga60, taška kolo skladování, nand tsop48, dodge ram skladování, paměti gddr5

Produkt Úvod:

Amaoe BGA reballing šablony Pro BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 BGA136 Huawei Honor 9X RAM Čip na Ukládání Cínu Rostlin Net

Balíček:

1 x Rebaling Šablony Šablony

Tloušťka 0,12 mm
Typ Další
Materiál Z NEREZOVÉ OCELI
Použití Komerční Výroba
Číslo Modelu Amaoe BGA Reballing Šablony

Napsat recenzi

Napsat recenzi

Související